财经报道专题:《半导体》精材Q2淡季有撑 『营收蓄势战』5年同期高点

admin/2020-05-15/ 分类:财经/阅读:

台积电转投资封测厂「精材」沾恩晶圆级尺寸封装需求增添,首季赢利攀上近5季高点,4月营收续创同期新高,显示优于预期。法人预期,「精材」第二季营收估季减1成、年增仍有逾2成,挑战近5(年同期高点),〖淡季营运有〗撑。

「精材」受台股股灾拖累,3月23【日】下探44元的近7个半月低点,7(天急跌达)5成,「随后一起反弹上攻」,今日开高后于平盘上下震荡,最高上涨1.13%至89.4元,创3个月波段高点。三大法人近期连续偏多,上周合计买超2172张、本周迄今续买超1916张。

「精材」首季合并营收14.28亿元,季增2.28%、〖年增达〗1.54倍,(改写同期新高);毛利率17.94%、营益率12.07%,分创近5(年同期高点)及同期新高。税后净利1.6亿元、季减18.32%,‘每股盈’余0.59元,亦双创同期新高。

沾恩3D感测需求优于去年同期, <动员晶圆级> 尺寸封装需求续强,「精材」4月自结合并营收4.77亿元,月增2.38%、年增86.1%,(改写同期新高)。前4月合并营收19.05亿元,年增近1.33倍,亦续创同期新高。

「精材」董事长陈家湘先前示意,《虽然上半年全球遭逢更》多变数,对产业、“供应链及”终端市场需求造成不确定性,但因3D感测专案需求较去年同期增添,将使营运季节性落差较往年缩小,对上半年营运审慎乐观, <下半> 年需视国际形式及疫情的后续影响。

投顾法人指出,「精材」4月营收年发展动能连续 <畅旺> ,显示优于预期,主因去年同期因库存调整、对照基期较低,以及苹果3月推出iPhone SE2动员,预期第二季营收虽较首季下滑,仍可望挑战近5(年同期高点),〖淡季营运有〗撑。

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